Паяльная паста для паяльных микросхем Коки С3х58-СF-100-2.

Технология производства пасты для пая С3x58 CF1002 позволила добиться эффекта сплоченного паяного соединения без переломов. Есть микросхемы для изготовления, которые после изготовления обрезают исходные выводы после того, как материал покрывается, обеспечивая их спаяем ость. После обрезки поверхность остается без подобного покрытия. После того, как ее обрезают на торце вывода. Проходит какое-то отторжение пайки, остается трещина по виду. Паяльная масса Коки С3x58 CF1002 закрывает этот участок, устраняя неровности. Коки С3x58 CF100-2 - высококачественный паяльный паста, применяемый для пайки воздушного воздуха.

            Технические характеристики.     

• Паяльная паста - S3X58-CF100-2       
• Состав сплава - Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%    
• Форма частиц - Сферическая.                  
• Размер частиц - 20 - 38.                
• Температура плавления сплава  *С - 217 - 219.     
• Содержание галогенов. - 0.      
• Тип флюса - ROL0.        
•  Вязкость - 190±30.     
• Упаковка баночка - 150 гр. 
• Примечание. Товар поступает в баночках или катриджах SEMCO с большим весом – 1000 г. В связи с большим весом упакованного товара цена товара значительно высока. Нами принято решение производить упаковку товара на меньший вес. Упаковка товара производится в шприцы, на меньший вес.               
• Внимание.  Заказы от 10 шт. доставка товара безплатная.