Паяльная паста BEST BST-506-JP для пайки smd bga. Упаковка Шприц 30 грамм.

Идеальный   способ  использовать  термо-воздушную устройство воздушным нагревателем. Паечную пасту перед применением следует немного размешать. Наложить припой напрямую на площадки опаивания. Создавать в месте формирования температуркою от 183°С (электропаяльником, электро феном). Паечная паста отличается следующими преимуществами: Высокое качество пайки; Устойчивость к растеканию при нагревании; Возможность применения автоматизированного монтажа.

    Технические характеристики.

• Состав: Sn63% Pb37%;       
• Размер частиц припоя: 24-45мкм;      
• Точка плавления 183°С     
• Упаковка шприц.   
•  Вес 30 грамм.