Паяльная станция DH-A2 Доставка товара бесплатная.

DH-A2 содержит из устройства технологического видения, оперативной структуры и комплекса защищенности, каковая обеспечивает расширить ее возможности, к тому же облегчить его эксплуатацию, с целью совершить последнего клиента в большой степени очень удобным. Чтобы припаять, переболтать, отпаять различные чипы:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодные чипы и так далее.

Параметры работы оборудования для исправления компьютеров BGA rework system
Надежный и долговременный период работы (предусмотревший на 15 лет эксплуатации)
Способен исправлять различные материнские платы с полной допустимостью достижения.
Строгова то держать на контроле температурку нагревания и остывания.
Система оптического выравнивания: точность монтажа в пределах 0.01 мм. Легкость в использовании. Всякий способен овладеть им обращаться за 30 минут. Не требует специальных знаний «не» нуждается. Поверхностная зона жаркого воздушной среды и безвоздушная присосочное устройство расположены воедино, что обеспечивает комфортно складывать чип/компонент для уравнивания. Оптическая ПЗС матрица с поделившемся рисунком точечек на чипе и материнской плате, отражаемых на дисплее монитор чика. Экран чик монитор чика для чипа (BGA, IC, POP и SMT и т. д.) и место нужной материнской платы выправлены накануне пайкой. Части разогревания: поверхностная область теплого воздушного пространства, низшая область теплого воздушного пространства и ИК область первоначального нагревания, каковые допустимо применять для малых материнских плат и iPhone, а кроме того для материнских плат компьютера и телевизора и т. д. Область первоначального ИК нагревания обеспечена металлической сеточкой, что выполняет подогревательные компоненты в большой степени стабильными и защищенными. Интерфейсная система регулирования для регулирования минут и температур, тепловые конфигурации способны сохраняться до 50000 групп. Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS прошедшая сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT. Лазерное уравнивание — изображение призмочки и светодиодное осветление реализовывается при помощи оптического модуля для регулирования  распределитель освещенного участка так, с целью снимка маленького чипа показывалось на экране для осуществления оптического  равнения и ремонта. Разговаривать о неоптическом равнении — это означает соединить BGA с направлением монитора печатной платы и показать не вооружаемым глазком, дабы достичь улучшения равнения. Мыслящее оперативное устройство для оптического равнения, пайки и для выпойки компонентов BGA различных величин способен результативно расширить продуктивность исправления и существенно сократить расходы.

 Технические характеристики.