Паяльный флюс NC-338-ASM от Lasojak. BGA. Упаковка шприц - 10 мл. Доставка товара бесплатная.

Гелеобразный флюс для профессионального применения. Рекомендован для пайки микросхем в корпусах BGA при ремонте мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков. Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы. Полностью испаряется, не оставляя токопроводящих остатков. Отличие данной модели флюсов от аналогичных - уменьшенная дымность при пайке. Малоактивный флюс гель  класс ROL0. Не нуждается в замывании фрагментов по окончании пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ). Предлагается для монтирования материалов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Для пайки средне плавкими свинцово содержащими припоями, а помимо  низкотемпературными бес свинцовыми. Характеризуется большой тепловой устойчивостью в действии пайки. Годиться прежде всего для бесконтактной  пайки: теплым - атмосферой, инфракрасным тепловым излучением. Превосходно охарактеризовал внешне в исправительных программах: починка мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и прочих порядков с наибольшей компактностью установки SMD-компонентов. 

Технические характеристики.