Паяльная паста Sn64Bi35Ag1 JF-800904 PbFree. упаковка шприц - 25 гр.

Паечная масса демонстрирует собою соединение порошочка сплава и геле образующий флюс. При нагревании порошочек плавится в сфере флюсов, полученное паяющее объединение. Флюсы-гель группы NC в структуре массы позволяет маленькое - численность оставшихся флюсов по окончании паянии, что обеспечивает  в значительной степени случаях избавиться от действия отмывании. Средняя температура - бес свинцовая паечная масса Sn64Bi35Ag1 производится из составляющих, на 64% содержащего из оловянного, на 35% из висмутов, и 1% серебра. Серебро в количестве 1% дополняется к действующему висмуту, создавая высокого качества смачивание в действии оплавления, а кроме того мягкость паяных соединений. Эта структура обеспечивает применять пасту для устройств, эксплуатирующихся при низких температурах. Масса эффективна для паяния светодиодных плат, драйверов светодиодных светильников, ЭВМ плат, а таким же образом для сотовых телефонов. Пригодна для всех видов высокоточных плат.

Технические характеристики.