Паяльная паста EFD Solderplus 62NCLR-A - 14 гр. шприц.
Оловянная паяльная паста - это новый тип паяльного материала, который изготавливается из порошкового припоя, флюса, и других примесей. При нормальной температуре паяльная оловянная паста имеет определенную вязкость, и электронный компонент может быть первоначально приклеен к основанию. При температуре пайки происходит испарение растворителя и некоторых добавок, а элементы спаиваются вместе. Паяльная паста должна храниться при комнатной температуре в закрытом виде. Паяльная паста должна использоваться в течение 6 месяцев. Паяльная паста не должна быть размещена на солнце. Перед открытием температура паяльной пасты должна быть поднята до температуры окружающей среды (25 ℃). Запрещено использовать другие нагреватели для мгновенного повышения температуры.После открытия паяльной пасты рекомендуется использовать ее в течение 24 часов при комнатной температуре.В течение длительного времени паяльная паста затвердеет из-за поглощения влаги.Температура в помещении должна контролироваться. Лучшая рабочая среда: температура 22-28 ℃, а влажность 30-60%.Для обезжиривания рабочих поверхностей рекомендуется использовать промышленный спирт или промышленный очиститель.
Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами. Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Остатки флюса коррозионно пассивны, не токопроводы. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. Температура начала плавления: 179°C(Солидус), 189С (Ликвидус), Тип порошка – II – (размер частиц 45-75 микрон). Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).
Корзина
Ваша корзина пустая, но это легко исправить :)
Всего
0 грн